一、特點：

1、此設備針對半導體銀漿加熱焊接燒結用。

2、設備采用嵌入式系統 ，不僅穩定可靠 ，而目通訊接口更加豐富和方便。

3、設備支持關鍵焊接參數的配方功能 、支持MES遠程數據讀取。

4、此設備采用獨特水平+上下運風 。 區別干傳統的運風模塊 ，溫度誤差更小。

5、設備加熱系統采用3級保護 ，有效杜絕超溫而損壞產品。

6、設備萬級無塵設計 ，可以應用到任何無塵場所。

7、設備加熱采用智能PID模糊運算 ，熱補償能力更強 ， 能耗更低。

8、設備自帶氮氣系統 ，冷卻系統。