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HTC系列半導體真空回流焊

發布日期:2021-08-24 11:16人氣:995

一、特點:

1、此設備采用進口平臺生產,具有自主知識產權的真空回流焊,產品針對半導體功率器件、IGBT等大功率模塊,需要高溫焊接的產品。

2、此設備采用工控嵌入式控制系統,系統采用雙CPU運算,可以脫離電腦(電腦死機)獨立運行,不僅穩定可靠而且溫度控制更加精確。

3、此設備采用超高溫使用環境設計,可以滿足超高溫產品的焊接需求。

4、設備支持關鍵焊接參數的配方功能、支持MES遠程數據讀取。

5、分步抽真空設計,最多可分5步抽真空。

6、專利密封圈水冷結構,不僅壽命更長,使用成本更低,而且減少了密封不良造成的昂貴的產品損壞。

7、最大真空度可以達到 0 . 1KPa,Void Single<1%,Total<2%。

8、最快循環時間 30s / per cycle、真空回流焊行業效率最高。

9、熱機時間約30min。

10、爐腔運風采用微循環運風,溫區內部溫差更小。

二、技術參數:






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